通信用光电子器件密封性试验

通信用光电子器件密封性试验

中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力,为通信用光电子器件提供专业的密封性试验服务。
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通信用光电子器件密封性试验试验背景

电子元器件封装密封的可靠性直接影响产品的性能,轻则使器件性能劣化,重则对内部结构产生腐蚀,致使电子元器件失效。电子元器件当处在某一压力条件下时,都会出现一定的泄漏。因此,密封泄漏是一个相对概念。通常以电子元器件的漏气速率大小来衡量其密封性能的好坏,漏气速率越低,表明其密封性能相对越好。
通信用光电子器件密封性试验可确定具有内空腔的光电子器件密封封装的气密性。
中科检测可靠性实验中心具备各种通信用光电子器件的环境试验能力,为通信用光电子器件提供专业的密封性试验服务。

通信用光电子器件密封性试验试验范围

1、有源器件:有源器件包括光源、光检测器和光放大器,这些器件是光发射机、光接收机和光中继器的关键器件,和光纤一起决定着基本光纤传输系统的水平。
2、光无源器件:光无源器件主要有连接器、光纤准直器、耦合器、波分复用器/解复用器、光隔离器、光环形器、光开关、光滤波器、光衰减器等。

通信用光电子器件密封性试验试验方法

1、检测
先进行细检漏,后进行粗检漏。若按细检漏条件或粗检漏条件进行批次试验(即在检漏仪中每次放置一个以上的试样)时,只要出现失效情况﹐就应认为该批失效。
2、失效判据
完成试验后,试样出现下列情况之一判为失效:
a)细检漏程序:不满足试样封装内腔体积规定的相应失效极限值。
b)粗检漏程序:从同一位置出来的一串明显气泡或两个以上大气泡。

通信用光电子器件密封性试验试验标准

GB/T 33768-2017 通信用光电子器件可靠性试验方法
GB/T 21194通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求

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