切片分析，是采用特制的液态树脂将样品包裹固封后进行研磨抛光的一种制样方法，以便于观察样品断面状态及失效点分析。切片分析技术是PCB/PCBA行业中最为常见也最为重要的失效分析技术之一，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段，大多数的失效分析方案中，切片分析提供了客观的判断依据，使后续的分析方向更为明确。
中科检测具有独立、专业的制样室、观测室，用于切片分析，具有多名资深专业研磨技术的工程师。设备均能满足各类微观观察，保证检测/分析结果的正确性。

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸测量

切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析：借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析：通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。